新华网重庆9月22日电(欧阳虹云 葛琦)9月22日,重庆梁平举行2020年三季度招商项目集中签约暨重点项目集中开工活动,43个项目集中签约,协议引资95.8亿元,涵盖工业支柱产业、“两新一重”、乡村振兴、城市提升、民生保障等多个领域;赛美康GPP芯片等29个重大项目集中开工,投资总额75.2亿元。

  据了解,本次签约项目涵盖集成电路、智能家居、绿色食品、新材料、通用航空、现代服务等多个产业板块。显示屏模组生产、电子电路模组研发制造项目的签约,将进一步完善集成电路产业链,促进一批上下游企业和创新资源、创新人才加速聚集,为推动实体经济和数字经济深度融合打下坚实基础。空气能三合一水媒中央空调系统生产项目、面制品智能化生产项目等智能制造项目落地,将为梁平高质量发展赋予新动能。

  当日,赛美康GPP芯片项目开工。项目建设方济南兰星电子有限公司是一家集研发、制造、销售为一体的国家高新技术企业,是梁平区平伟实业股份有限公司的上游配套企业。该公司计划整体搬迁至梁平,新注册重庆赛美康半导体科技有限公司,实施GPP芯片生产项目。该项目总投资10亿元,将建设GPP芯片生产线,主要产品包括OJ扩散产品、GPP玻璃钝化产品、光阻产品三大系列,将广泛应用于航空航天、家电等领域。项目一期投资5亿元,拟占地50亩,项目建成后可实现年营业收入5亿元,解决就业500人以上。项目全部建成后,可实现年营业收入10亿元,解决就业1000人以上。

  2020年,梁平计划实施区级重点项目184个,总投资613亿元,年度投资163.1亿元,其中新建项目126个,续建项目58个。今年1-8月,梁平共签约招商项目82个,合同引资159亿元。截至目前,梁平区级重点项目完成年度投资96.8亿元,投资完成率为60.3%。178个建设项目中已开工129个,开工率为72.5%。